W pomieszczeniach czystych dla urządzeń elektronicznych, miejsca zabezpieczone przed wyładowaniami elektrostatycznymi, zgodnie z wymogami procesów produkcji urządzeń elektronicznych, to głównie miejsca produkcji i eksploatacji podzespołów elektronicznych, zespołów, instrumentów i urządzeń wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne. Miejsca eksploatacji obejmują pakowanie, transmisję, testowanie, montaż i czynności związane z tymi operacjami; miejsca zastosowań wyposażone w instrumenty, urządzenia i urządzenia elektroniczne wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak różnego rodzaju pracownie komputerowe, laboratoria urządzeń elektronicznych i sterownie. W pomieszczeniach czystych dla urządzeń elektronicznych obowiązują wymagania dotyczące czystości środowiska dla produkcji, testowania i stanowisk testowych. Obecność elektryczności statycznej wpływa na oczekiwane cele czystej technologii i musi być wdrażana zgodnie z przepisami.
Główne środki techniczne, które należy podjąć przy projektowaniu środowiska antystatycznego, powinny zaczynać się od środków mających na celu tłumienie lub redukcję wytwarzania elektryczności statycznej oraz skuteczną i bezpieczną eliminację elektryczności statycznej.
Podłoga antystatyczna jest kluczowym elementem kontroli środowiska antystatycznego. Wybór rodzaju antystatycznej warstwy wierzchniej podłogi powinien przede wszystkim spełniać wymagania procesów produkcyjnych różnych produktów elektronicznych. Ogólnie rzecz biorąc, podłogi antystatyczne obejmują podłogi podniesione przewodzące ładunki elektrostatyczne, podłogi podniesione rozpraszające ładunki elektrostatyczne, podłogi fornirowane, podłogi z żywicą, podłogi lastrykowe, ruchome maty podłogowe itp.
Wraz z rozwojem technologii inżynierii antystatycznej i doświadczeniem praktyki inżynierskiej, w dziedzinie inżynierii antystatycznej, jako jednostki miary stosuje się wartość rezystancji powierzchniowej, rezystywność powierzchniową lub rezystywność objętościową. Normy wydane w ostatnich latach w kraju i za granicą stosują wyłącznie jednostki miary.
Czas publikacji: 19 marca 2024 r.